碳化硅半导体产业链技术产品对接会即将举办

北京2021年4月25日 /美通社/ -- 近日,作为主办单位之一的中国狗万apo 发布了关于举办碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会暨产业链技术产品对接会通知,全文如下:

关于举办碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会暨产业链技术产品对接会通知

各有关单位:

在中国碳化硅半导体产业的快速发展驶入快车道之际,为使碳化硅衬底、外延、器件、应用更好的融合发展,促进碳化硅半导体产业链健康有序的技术对接,中国狗万apo 、北京电力电子学会、上海SiC功率器件工程与技术研究中心、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室将联合举办碳化硅半导体产业链与应用技术研讨会。

为更好的服务碳化硅半导体产业链技术合作,本次研讨会特设碳化硅半导体产业链技术产品对接会,促进产学研用合作,欢迎有需求的企业院校与组委会联系。

1、主办单位: 

中国狗万apo
北京电力电子学会
上海SiC功率器件工程与技术研究中心
宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室

协办单位:

中国功率半导体工程师联盟

2、 日程安排:

0850-0900

致辞:

 

主持人

东南大学 张龙 副教授

0900-0930

中国SiC功率器件产业化及进展

复旦大学工程与应用技术研究院

张清纯 特聘教授

0930-1000

4H-SiC外延及点缺陷相关技术难题

中科院半导体所

东莞市天域半导体科技有限公司

孙国胜 研究员 技术总监

1000-1030

碳化硅衬底产业技术现状及发展态势

北京天科合达半导体股份有限公司

彭同华 常务副总经理

1030-1100

茶歇 交流


1100-1130

当前建线到底需要布局多大的产能?碳化硅晶圆制造规模化发展的节凑和趋势

泰科天润半导体科技(北京)有限公司

陈彤 总经理

1130-1200

碳化硅功率半导体应用配电网:优势与挑战

清华大学电机系

姬世奇 博士


午餐


主持人

中国狗万apo  郝海洋 总经理

1330-1400

SiC器件仿真与校准

电子科技大学

易波 博士

1400-1430

碳化硅功率半导体器件在高端医疗影像设备电力电子系统中的应用

复旦大学工程与应用技术研究院

毛赛君 博士

1430-1500

碳化硅器件在可再生能源并网变流器中的应用与探讨

深圳市禾望电气股份有限公司

谢峰 研发中心硬件部总监

1500-1530

茶歇 交流


1530-1600

第三代功率半导体热阻测试与可靠性试验

西门子

张虎 PFD产品经理

1600-1700

碳化硅电力电子器件在航空中的应用挑战和探讨

南京航空航天大学

秦海鸿 博士

1700-1730

交流

全体

1800-2000

晚宴

全体

4、举办时间:

2021年5月13-14日

5、 举办地点:

北京市亦庄核心地段荣华中路20号 -- 北京丰大国际大酒店

6、 收费标准:

会务费:2000元/人

汇款信息:承德芯媒信息技术咨询服务有限公司 
开户帐号:13050110070500000945
行号:105142600011
开户行:中国建设银行股份有限公司隆化支行

7、 联系方式:赞助、展示、报名

联系人:郝海洋  
电话:13520307378(微信同号)
邮箱:
pechina@vip.126.com   


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